募集終了 【C#】先端半導体パッケージ製造塗布装置ソフトウェア開発、設計業務の求人・案件
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- 職務内容
・先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務に携わっていただきます。 ・工程は、設計、テスト、検証をご担当いただきます。 ・主な作業内容は以下の通りです。 - ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発 -要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成 -ソフト実装、机上検証 -実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり）
- 求めるスキル
・C#、C++ソフト設計、実装の経験 →要求仕様から設計、実装、机上検証などの経験
歓迎スキル・装置制御経験 →WEB系、基幹システム系ではない ・半導体業界ホスト通信対応経験 →GEM300、GEM、SECSの経験 ・PLC制御経験 →三菱製PLCでソフト設計（他社(OMRONなど)PLC経験で可）
※上記に似た経験やスキルをお持ちであれば申し込み可能なケースもございます！まずはお気軽にご相談ください！
- この案件のポイント
- 業務内容
ソフトウェア開発
- 特徴
参画実績あり
- 精算・お支払い
- 精算条件
標準となる稼働時間が定められている場合、その契約上、稼働時間が上限値を超過したり、反対に下限値を下回った場合には実際の作業時間に基づき標準となる委託料から増額または減額されることになります。
ここではこのような精算のある契約を「有」、精算のない契約については「無」と表記しています。 有
- 精算基準時間 標準となる稼働時間の上限値・下限値です。
業務委託案件の契約上、稼働時間が上限値を超過したり、下限値を下回った場合には実際の作業時間に基づき標準となる委託料から増額または減額されます。
150時間〜180時間
- 支払いサイト 報酬お支払いまでの期間です。基本、月末締め翌月15日払いの15日サイトをとっています。
※業務委託契約のみに適用
※参画する現場により変動する場合があります。
15日
- 精算条件
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募集が終了した案件
募集は終了していますが、参画先を探す際にお役立てください
担当者より
これまでのご経験を活かしたい方におすすめの案件です。 ぜひ一度、ご商談で雰囲気等掴んでいただき、参画のご判断いただければ幸いです。 週5日常駐での作業を想定しております。